2024年5月15日第二届中国—东盟创新创业大赛决赛在印尼举行。大赛圆满结束后次日，5月16日，中国-东盟创新创业营东盟行活动也在这片热情的土地上拉开帷幕。作为东南亚最大的经济体，印尼在科技领域具有巨大潜力，中国-东盟创新创业营东盟行活动择在印尼开展，也是实地考察和未来项目落地的推进。来自中国和东盟地区的大赛评委及选手组成的团队一同前往印尼的Suryacipta卡拉旺工业区，深入了解园区规划及入驻情况，探寻合作新机遇。

中国孔科KOOM团队作为本次东盟赛事团队组的二等奖获奖者，对此次东盟行活动参与和产业园区实地考察表示荣幸和高度认真。我们深入了解园区基础设施配套、产业结构、企业落地流程等。目前，已有来自全球16个国家的154家著名国际企业和50家印尼本土知名企业进驻该园区，我们希望可以进一步联系。

中国企业出海正从产品出海，加速朝着技术出海过渡，展现出全新的图景。据悉，本次创赛营围绕印尼科技行业现状和发展阶段、科技行业的投资机会等，从产学研政多维度解读，为参会者提供学习、交流的平台，致力于中国先进科技技术在印尼落地和应用，帮助中国企业寻找优质的本地代理商、销售渠道、合作伙伴，为两国在科技创新领域的深度对接合作创造机会，以促进印尼当地科技的蓬勃发展。

印尼是人口第四、经济第十六、政局稳定的大国，信息产业发展具有巨大潜力，而中国企业技术突破的速度较快，谁先参与上层应用开发，谁就掌握了系统更新后的先发优势”。在此背景下，电子产品组装制造、操作系统、上层应用等领域存在巨大机会，持续驱动印尼在制造、技术转移、科技人才培养等方向突围，中印携手全球科技产业新格局正在形成，值得深入布局。

数字赋能，共享未来！梦想无国界，由深圳市前海孔科微电子有限公司组建的中国团队提出项目-基于晶圆级芯片级封装的HRP技术促进数码产品模块化制造（The HRP Technology Derived from Wafer-Level Chip-Scale Packaging to Improve Digital Products Modulized Manufacturing）经过激烈角逐，与跨国企业和创业团队层层切磋，成功进入决赛。

本次大赛深入实施中国-东盟科技创新提升计划，与东盟各国共同推动科技创新合作蓬勃发展，促进中国与东盟建立面向未来更加紧密的科技创新伙伴关系，全面提高中国-东盟科技创新合作水平，助力构建中国-东盟命运共同体。大赛也是各国创新创业者交流合作的平台，孔科参赛团队能够利用这个契机，与多个国家参赛团队深入交流，相互学习，彼此借鉴。

从异构集成芯片延升到异构集成的模块，则是将PCBA芯片化、模块化，实现不同产品领域的各类HIM模块，将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中。而孔科KOOM团队，基于集团公司华芯邦科技自身深耕于数模混合芯片的设计、先进封测集成电路领域的强大实力，为消费类及商用领域的众多智能应用提供创新型的芯片级技术支撑。秉承对产品性能及质量的不懈追求，独立孵化的一家坚持以技术为驱动、坚持做长周期、高壁垒Power+&MEMS+成套解决方案的产品方向。同时，我们以芯片级的整合能力突出产品的，PCBA芯片化，设计工艺简单化，生产工艺防呆化，供应链整合垂直化。以提供性价比最优的消费类和商用类成套完整解决方案为目标。以全新的产品实现逻辑提升客户服务的硬实力。以质量、服务、创新、成本+成套供应链4+1的全方位服务模式将带给客户全新的体验。

我们期待孔科团队在决赛中的精彩表现，拭目以待！