本次大赛以“数字赋能，共享未来”为主题，突出数字经济，引起广泛关注。CAIEC接受东盟国家和中国各大学、研究机构和企业的提案。经过激烈角逐，共有来自中国、印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、泰国、越南、柬埔寨和文莱等国家和地区的20个优秀创新创业项目脱颖而出，晋级决赛决赛分为团队组和企业组两条路径。

参赛团队以创新的“7+5”路演和答辩形式展示了每个项目的独特特点和优势：参赛者进行了七分钟的陈述，并进行了五分钟的问答环节。最终分别评选出企业组和团队组的一、二、三等奖和7个创意之星。

来自中国驻东盟使团、中国驻印度尼西亚大使馆、马来西亚科技创新部、老挝技术与通讯部、柬埔寨工业和科技创新部、印尼国家研究创新署的中外嘉宾和评委选手等120余人现场观赛。

中国孔科KOOM团队(深圳市华芯邦科技有限公司旗下)提出项目-基于晶圆级芯片级封装的HRP技术促进数码产品模块化制造（The HRP Technology Derived from Wafer-Level Chip-Scale Packaging to Improve Digital Products Modulized Manufacturing）经过激烈角逐，与跨国企业和创业团队层层切磋，成功进入决赛并以82.8分揽获二等奖。

大赛采用全英文讲解及答辩，诸位评委围绕项目如何落地等核心问题，向孔科KOOM团队提出一系列疑问和客户人群需求指向性，全方位考察团队项目的可行性。团队成员以清晰的实际内容规划向评委展示本次项目技术应用突破点对于东盟国家的重要意义。

基于晶圆级芯片级封装的HRP技术延升到异构集成的模块化制造：则是将PCBA芯片化、模块化，实现不同产品领域的各类消费电子产品的模块化制造，也是孔科微电子KOOM本次参赛的主题。

中国是全球制造业的重要组成部分，中美贸易摩擦对中国制造业的影响非常关键，不仅对其对外投资构成挑战，也对供应链的稳定性提出了一系列问题。美国此前对大量中国商品征收高额关税的背后动机之一，是为了引导国内制造业企业回归本土，从而削弱中国在全球供应链中的地位，并破坏其在高端制造业和科技领域的追赶步伐。这一影响也导致了一些加工和制造行业向劳动力成本较低的东南亚地区外逃。最初的代工制造业（劳动密集型产业）多以组装为主，主要是通过来料加工的方式进行生产，这种产业相对而言资本投入较少，技术要求相对较低，只需要工人能够快速而熟练地掌握组装技能即可。

在当前环境下，解决外溢至东南亚的制造业所面临的困难问题变得至关重要。作为担任“让制造更简单”使命的芯片级PCBA方案团队，从单芯片性能提升与成本降低，到集成更多功能芯片的chiplet，再进一步将电子产品的PCBA芯片化，模块化，真正实现成品的傻瓜式组装，实现更高程度的自动化。这样的技术在根本上解决了制造业的困难降低人工成本，提高产品的组装良率，对东南亚制造工厂来说更是具有里程碑意义。

为贯彻落实习近平总书记在中国—东盟建立对话关系30周年纪念峰会的重要讲话精神，加强中国与东盟国家间的创新创业交流与合作，推动建立中国东盟全面战略伙伴关系，中国科技部、东盟秘书处2024年主办本次第二届中国—东盟创新创业大赛，为中国与东盟国家青年创业者加强交流、携手合作搭建了重要的平台。本次大赛的成功举办，将进一步助力深化中国—东盟科技人文交流，推动双方建立面向未来更加紧密的科技创新伙伴关系，构建中国—东盟命运共同体。