2026年开年以来 ，全球半导体显示驱动IC（ DDIC）产业链迎来新一轮行业周期变化 ，封测环节普遍进入价格修复阶段。本次行业调价并非企业单方面逐利行为 ，而是成本刚性上涨、供需结构失衡、行业利润合理修复多重因素共同驱动 ，具备显示显示充分的市场客观合理性。为保障持续稳定的服务供给与产业生态健康发展 ，华芯振邦正式启动DDIC封测服务价格调整 ，现将相关情况说明如下：

一、本次价格调整的客观原因与背景

（一） 多维度成本刚性抬升 ，内部消化空间已触底

近期 ，封测核心原材料（含贵金属） 价格大幅攀升 ，叠加晶圆代工服务成本持续上行 ，企业人力 、设备运维及工厂综合运营等各项刚性支出同步增加。 目前 ，各项成本压力已超出企业内部精细化管理的消化范围 ，成本端承压成为整个DDIC封测行业的共性挑战 ，合理调整服务价格 ，是保障企业可持续运营、持续提供高质量服务的客观需要。

（二） 供需格局持续偏紧 ，产能结构性缺口凸显

当前DDIC封测产能持续处于紧张态势 ，主要源于三大因素叠加影响：一是AI相关产业对成熟制程产能的虹吸效应 ，二是行业阶段性产能波动 ，三是下游显示面板需求持续复苏。其中 ，消费显示 、车载显示等下游领域需求稳步回暖 ，进一步加剧产能供给紧张格局 。

二、行业周期现状与产业发展背景

2026年伊始 ，半导体产业链成熟制程代工、封测板块已开启普遍性价格调整 ，行业头部企业相继顺应周期完成价格体系重构。伴随AIoT、汽车电子及高规格显示面板需求持续扩容 ， 当前DDIC封测行业整体产能利用率已连续多季度维持高位 ，产能满载成为行业常态 ，产业正式进入结构性调整与长期价值修复周期。

三、本次调价的企业初衷与长期服务承诺

华芯振邦始终秉持与合作伙伴共建产业生态、互利共赢的核心理念 ，视各位伙伴为产业发展的共同体。本次封测服务价格调整 ，并非短期逐利行为 ，核心初衷有三：

一是依托合理利润空间 ，持续维持高强度研发投入 ，保障高良率生产管控水平 ，稳固极端市场环境下的产能交付优先级 ，确保为合作伙伴提供稳定、可靠的服务；

二是加速国产封装材料导入与供应链自主替代 ，降低对进口贵金属、基板材料的依赖 ，全面提升合作供应链的抗风险能力 ，助力国内DDIC产业链自主可控发展；

三是顺应行业周期变化 ，实现企业可持续运营 ，为长期服务合作伙伴、推动产业高质量发展奠定坚实基础。

未来 ，华芯振邦将持续为合作伙伴提供稳定的交期保障、更高阶的先进封装技术支持 ，以更充足的运营弹性应对市场周期波动 ，携手共建长期稳健、互利共赢的产业合作生态。