数字赋能，共享未来！梦想无国界，由深圳市前海孔科微电子有限公司组建的中国团队提出项目-基于晶圆级芯片级封装的HRP技术促进数码产品模块化制造（The HRP Technology Derived from Wafer-Level Chip-Scale Packaging to Improve Digital Products Modulized Manufacturing）经过激烈角逐，与跨国企业和创业团队层层切磋，成功进入决赛。

本次大赛深入实施中国-东盟科技创新提升计划，与东盟各国共同推动科技创新合作蓬勃发展，促进中国与东盟建立面向未来更加紧密的科技创新伙伴关系，全面提高中国-东盟科技创新合作水平，助力构建中国-东盟命运共同体。大赛也是各国创新创业者交流合作的平台，孔科参赛团队能够利用这个契机，与多个国家参赛团队深入交流，相互学习，彼此借鉴。

从异构集成芯片延升到异构集成的模块，则是将PCBA芯片化、模块化，实现不同产品领域的各类HIM模块，将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中。而孔科KOOM团队，基于集团公司华芯邦科技自身深耕于数模混合芯片的设计、先进封测集成电路领域的强大实力，为消费类及商用领域的众多智能应用提供创新型的芯片级技术支撑。秉承对产品性能及质量的不懈追求，独立孵化的一家坚持以技术为驱动、坚持做长周期、高壁垒Power+&MEMS+成套解决方案的产品方向。同时，我们以芯片级的整合能力突出产品的，PCBA芯片化，设计工艺简单化，生产工艺防呆化，供应链整合垂直化。以提供性价比最优的消费类和商用类成套完整解决方案为目标。以全新的产品实现逻辑提升客户服务的硬实力。以质量、服务、创新、成本+成套供应链4+1的全方位服务模式将带给客户全新的体验。

我们期待孔科团队在决赛中的精彩表现，拭目以待！