华芯邦电子烟芯片点燃产业巨变

风暴来袭,华芯邦电子烟芯片点燃产业巨变

如今,电子烟芯片的创新和应用,已经成为了高速发展的电子烟市场的突破口。而在这场技术创新的大潮中,KOOM身后的华芯邦集团始终不曾缺席。它与电子烟芯片之间的渊源,可谓是复杂而长远。

华芯邦与电子烟的渊源

华芯邦集团,作为一家集研发、生产和销售为一体的高新科技企业,其在半导体领域的深耕已经有数十年之久。其产品涵盖多个领域,包括但不限于手机通信、计算机配件、家用电器等。近年来,随着智能硬件的发展,华芯邦更是将触角延伸至了电子烟这一新兴行业。

成果一览:

  • 自2009年起,华芯邦便开始为某知名品牌开发电子烟PMU;
  • 2010年,成功研发EGO电子烟充电芯片;
  • 2013年,成功研发电子烟SOC;
  • 2018年,苏州华芯思特MEMS IDM团队正式成立,并成功推出业界首颗PWM电子烟SOC芯片;
  • 2020年,成功研发电子烟专用开关式MEMS;
  • 2022年,成功研发电子烟专用开关式MEMS,并推出业界最小尺寸的550MEMS。

那么,究竟是什么样的技术能够让华芯邦研发的电子烟芯片在竞争激烈的市场中脱颖而出呢?

创新的华芯邦电子烟芯片

1. 超强散热

首先,引入HRP封装技术是华芯邦的一项重要创新。当前,大多数电子烟ASIC采用的封装方式存在散热不足的问题,特别是在高功率输出时容易触发过热保护,导致断吸现象,严重损害用户体验。

华芯邦深入研究了台积电的HRP封装技术,并从底层传热学逻辑出发,全面分析了电子烟元器件在工作状态下的界面热阻。采用有限元仿真方法构建了电子烟元器件的传热模型,从而设计并提出了全新的Heat Re-distribution Packaging (HRP)封装方式。

凭借在半导体封测领域的丰富技术积累,华芯邦率先实现了基于HRP封装的电子烟专用器件的流片,并成功推出了全球首款采用HRP封装的电子烟专用ASIC芯片产品。这一创新根治了电子烟元器件散热能力不足的问题,为产业提供了源头性的解决方案。

HRP高集成电子烟芯片

2. 多重保护

其次,华芯邦电子烟芯片具有非凡的稳定性和安全性。在电子烟使用过程中,过热和短路一直是威胁用户安全的两大隐患。为此,华芯邦芯片引入了多种智能保护机制,比如过温保护、短路保护、过充保护等,确保了在各种极端情况下,产品都能稳定工作,保障用户的安全。

3. 降本增效

除了前述两点,华芯邦更着重提升能效比和性价比。在电子烟领域,电池续航一直是限制用户体验的关键因素。通过华芯邦电子烟芯片的高效率管理,电子烟电池不仅拥有更长的续航时间,而且在充电速度上也实现了质的飞跃。

此外,通过先进的封装技术和多IP融合的系统架构,华芯邦能利用2.5D/3D堆叠技术将不同结构、不同功能的Chiplet集成一体,从而使得芯片在功耗和成本方面具有显著的优势。

HCP电子烟模组

从市场反馈来看,华芯邦研发的电子烟芯片在推出后便迅速获得了消费者的热烈响应。这不仅为电子烟生产商带来了良好的利润空间,更是技术进步促进产业革新的生动体现。这种模式的成功,为电子烟行业乃至整个电子消费品领域提供了宝贵的参考。

目前,搭载华芯邦电子烟芯片的一次性电子烟PCBA板及模组已在KOOM上火热售卖,请咨询我们了解更多产品信息!

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

滚动至顶部