HRP核心技术,重新定义电子雾化MEMS气流传感器

随着中国海关发布12月电子烟出口数据,小编整理了2023年1月至12月的数据汇总,2023年度中国电子烟出口规模再次取得显著增长,总额达110.8亿美元,同比增长12.48%。

电子烟出口额柱状表
电子烟生产地分布占比图

全球电子烟市场已呈现回暖趋势,持续回暖的电子烟市场必然会有更多增长机会,同时整个赛道的竞争也会更加激烈,对于国内的厂商来,如何在激烈的市场竞争中脱颖而出?

产品迭代升级,技术创新,降本增效,是提升竞争力的关键,也是厂商赢得市场的重要因素,说到技术创新,绝对离不开电子烟的咪头技术,从一开始ECM驻极体咪头,慢慢出现了MEMS气流传感器。

近两年不少半导体厂商都将业务重心延展到电子烟MEMS咪头领域,比如MEMS巨头歌尔微、瑞声科技AAC,敏芯股份等,整个行业仿佛看到了当年 ECM MIC到MEMS MIC的演变过程即将重现,而在这个节点,深圳华芯邦推出了全球首颗,HRP封装技术的3 IN 1 MES集成气流传感器。

将ASIC、MEMS、电容,使用晶圆级封装技术集成到一颗4X3X1的模组内MS3306DA,在功能叠加的同时,性能也大幅度提升,真正实现了,芯片研发,封装,测试,全产业链的半导体企业,在掌握了核心技术的同时也保证了供货的稳定性。

电子烟工艺
电子烟性能集成度
孔科电子烟合封咪对比传统ECM咪头

该项技术已经得到了行业TOP级雾化工厂的认证和选用,更领先的解决方案将提升产品竞争力并降低成本。

在协助终端客户降本增效,提升性能的同时也成为了多家头部雾化企业新品的主要卖点。

对于半导体原厂而言,能将研发成果转化为收益从而反哺研发;而对于消费者,也将获得体验越来越好的产品。

孔科母公司——华芯邦HRP晶圆级封装MEMS气流传感器势必将推动整个电子雾化产业的升级。

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