全球首款HRP电子烟芯片问世

KOOM孔科领跑未来,全球首款HRP电子烟芯片问世

电子烟作为一种新兴的替烟产品,近年来在全球范围内迅速发展,引起了越来越多的消费者和投资者的关注。然而,电子烟的核心元件——电子烟芯片,却一直面临着一个难以解决的技术难题:散热问题。

由于电子烟芯片的功耗较高,而传统的封装方式无法有效地将芯片内部产生的热量分散到外部,导致芯片温度过高,影响芯片的稳定性和寿命,甚至可能触发过热保护机制,造成断吸现象,严重降低了用户的吸烟体验。

为了从根本上解决这一问题,KOOM孔科的母公司——深圳市华芯邦科技有限公司(以下简称华芯邦)经过数月的研发努力,于2023年7月10日成功推出了全球第一颗HRP电子烟芯片——EC0059R,开创了电子烟芯片的新时代。

传统电子烟芯片封装技术

当前电子烟芯片的封装技术主要有以下几种:

DFN(Dual Flat No-Leads)封装:一种无引线芯片封装,其引线直接焊接在芯片的底部。DFN封装具有良好的散热性能和可靠性,因此在传统电子烟芯片中得到了广泛应用。

孔科DFN电子烟芯片
孔科SOT电子烟芯片

SOT(Small Outline Transistor)封装:一种小型晶体管封装,其引线直接焊接在芯片的顶部。SOT封装具有体积小、重量轻的特点,因此在传统电子烟芯片中也得到了应用。

QFN(Quad Flat No-Leads)封装:一种无引线芯片封装,其引线直接焊接在芯片的四个角上。QFN封装具有良好的散热性能和可靠性,因此在高端电子烟芯片中得到了应用。

QFN封装芯片
BGA封装芯片

BGA(Ball Grid Array)封装:一种球栅阵列封装,其引线直接焊接在芯片的球阵列上。BGA封装具有良好的散热性能和可靠性,因此在高端电子烟芯片中也得到了应用。

以上几种传统芯片封装,虽然工艺成熟,但存在散热差、可靠性低、成本高、尺寸大等问题。具体概述如下:

  • 散热差:传统封装中,芯片热量通过引线键合线、塑封材料、金属或陶瓷壳体等途径散热,散热路径长,热阻高,散热效果一般,更容易引起电子烟过热、断吸等问题。
  • 不可靠:传统封装中,引线键合工艺容易导致键合线受损,塑封材料容易吸潮,不同封装材料结合面存在缝隙也容易导致水汽进入,这些都容易导致电子烟器件失效。
  • 高成本:传统封装工艺流程长,生产效率慢,需要投入高额的设备成本、人工成本及材料成本。
  • 大尺寸:传统封装需要预留足够的引线键合空间,使得器件尺寸远大于晶粒尺寸,甚至制约电子烟成品的大小。

先进封装:孔科HRP电子烟芯片

HRP是Heat Re-distribution Packaging的缩写,意为热重分布封装。这种封装技术是在原晶片上直接制作焊接PAD,然后通过特殊的工艺将焊接PAD与外部引脚连接,形成一种类似于BGA的封装结构。

为解决电子烟行业日益对散热和轻便的高要求,KOOM孔科联合母公司华芯邦推出了EC0059R电子烟芯片——全球首颗使用HRP先进封装技术的电子烟芯片。它不仅采用ASIC设计,集成了咪头传感检测、MOSFET放电开关、锂电池充电管理等功能,还具有尺寸小、散热快、成本低等优势。

相比于DFN, SOT等传统封装,HRP封装技术具有以下优势:

  • 尺寸小:HRP封装是在晶圆级进行的,所以封装的外形尺寸非常小,仅为1.1 x 0.75 mm,十分适合对尺寸和重量有高要求的电子烟使用。
  • 散热快:HRP封装的焊接PAD直接与外部引脚连接,所以芯片与外部环境之间的热阻非常小,热量可以快速地从芯片内部传导到外部。经测试,EC0059R在电子烟大功率输出时的温升,比传统的封装方式低了约30%,有效地避免了电子烟过热保护的触发。
  • 成本低:HRP封装是在晶圆级进行的,所以无需进行后续的切割、焊接等工序,大大简化了封装的工艺流程,降低了组装成本。此外,EC0059R芯片采用了ASIC设计,具有高性能、低功耗、低成本等特点,相较于MCU方案,也可有效降低电子烟的成本。
HRP电子烟芯片封装对比

随着KOOM孔科HRP电子烟芯片等系列的普及,可以为电子烟厂商提供更高的安全保障。这将有利于电子烟行业的规范化管理,从而促进电子烟行业的健康发展。

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